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提前两年曝光?高通骁龙875:台积电5nm打造

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2019-11-08 09:57:34

根据传统,高通的下一代旗舰处理器小龙865将逐步进入量产阶段,将会听到越来越多的消息。然而,令人惊讶的是,下一代旗舰处理器龙啸875也暴露了出来。

高通小龙875 soc将被重新切换回TSMC,并采用5纳米工艺制造。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿个晶体管,比7纳米水平高约70%。5g基带可以更容易地集成到soc中。发布日期与高通公司的传统一致,预计将于2020年底发布,并于2021年正式投入商业使用。

至于小龙865,据说将采用三星的7纳米euv工艺技术,分为5g版和4g lte版。集成5g基带的版本将配备小龙x55调制解调器,但两个版本都支持lpddr5x存储器和ufs 3.0闪存。

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